M29F800FB55N3F2 vs M29F800FB55N3E2 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma M29F800FB55N3F2 tarafından Micron Technology ve M29F800FB55N3E2 tarafından Micron TechnologyAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron
M29F800FB55N3F2 ✓ AktifÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | M29F800FB55N3F2 | M29F800FB55N3E2 |
|---|---|---|
| Marka | Micron Technology | Micron Technology |
| Kategori | Memory ICs | EEPROM |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Memory Density | 8389 kbits (8 Mbit) | — |
| Organizasyon | 1M x 8 / 512K x 16 | Bottom boot (B suffix) |
| Besleme Gerilimi | 5 V | — |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| Arayüz Türü | Parallel NOR | — |
| Boot Block Architecture | Bottom Boot Block | — |
| Program/Erase Controller | Embedded byte/word program algorithms | — |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +125C | Up to +125 C (Auto Grade 3 suffix) |
| Temperature Grade | Automotive (AEC-Q100) | — |
| Package Type | 48-pin TSOP1 | — |
| Package Shape | Rectangular (JESD designation TSOP1) | — |
| Terminal Count | 48 | — |
| JESD-609 Termination Code | e3 (lead-free) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Packaging | Tape & Reel (T/R) | — |
| RoHS Durumu | Compliant (lead-free terminations) | Compliant (E suffix) |
| Bellek Boyutu | — | 8 Mbit (1 M x 8 / 512 K x 16) |
| Bellek Türü | — | NOR Flash, SLC, Parallel |
| Supply Voltage Min | — | 4.5 V |
| Supply Voltage Max | — | 5.5 V |
| Arayüz | — | Parallel |
| Veri Bus Genişliği | — | 8-bit or 16-bit (BYTE# selectable) |
| Paket | — | 48-pin TSOP Type I (N suffix) |
| Packing | — | Tray (blank suffix) |
| Programming Operations | — | READ, ERASE, PROGRAM via command set |
| Write Protection | — | Block protection with lockable boot block |
| Status Output | — | RB# (Ready/Busy) |