S9S08SL8F1CTJ vs MC9S08SL16CTJ Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma S9S08SL8F1CTJ tarafından NXP Semiconductors ve MC9S08SL16CTJ tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | S9S08SL8F1CTJ | MC9S08SL16CTJ |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Obsolete |
| Core Processor | S08 8-bit | S08 (HCS08) |
| Core Size | 8-bit | 8-Bit |
| Azami Saat Hızı | 40 MHz | — |
| Flash Memory | 8 KB (8K x 8) | — |
| EEPROM | Integrated EEPROM (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | [DATA_NEEDED: RAM size] |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| LIN Interface | Embedded slave LIN interface controller (SLIC) | — |
| Paket | 20-TSSOP (0.173 in, 4.40 mm width) | 20-TSSOP |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| İşletim Sıcaklığı | -40 C to +85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Besleme Gerilimi | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V / 5 V |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Maximum Time at Peak Reflow Temperature | 40 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 Code e3) | — |
| Process Technology | 0.25 um | — |
| RoHS Durumu | Compliant | — |
| Maximum Clock Speed | — | 40 MHz |
| Program Memory Size | — | 16KB (16K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| EEPROM Size | — | 256 x 8 |
| Connectivity | — | I2C, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | — | 16 |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| Packaging | — | Tube |
| Special Module | — | Embedded Slave LIN Interface Controller (SLIC) |
| Instruction Set | — | HC08 compatible with added BGND instruction |
| Part Status | — | Obsolete |