XC3S200-4FT256C vs XC3S200-4FTG256I Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma XC3S200-4FT256C tarafından AMD ve XC3S200-4FTG256I tarafından XilinxAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre XC3S200-4FT256C XC3S200-4FTG256I
Marka AMD Xilinx
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Device Type FPGA —
FPGA Family Spartan-3 —
System Gates 200000 200,000
Logic Cells 4320 4,320
Configurable Logic Blocks 480 —
Azami Saat Hızı 630 MHz —
Nominal Core Supply Voltage 1.2 V —
Maximum Supply Voltage 1.26 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Paket 256-LBGA 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm
Number of Terminals 256 —
Terminal Form Ball Ball
Package Shape Square —
İşletim Sıcaklığı 0°C to 85°C -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade -4 -4
Temperature Grade Commercial —
Lead-Free Status Lead free —
Typical Application Cost-sensitive high-performance programmable logic —
I/O Standard Support [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Core Current [DATA_NEEDED: core current] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory] —
Family — Spartan-3
Slices — 2,160
Block RAM — 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit)
Dedicated Multipliers — 4 (18x18)
DCM (Digital Clock Manager) — 4
Maximum User I/O — 173
Core Voltage — 1.2 V
Montaj Türü — Surface Mount (BGA)
Peak Reflow Time — 30 s
RoHS Durumu — Compliant (G suffix = lead-free)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin