5CSEBA5U19A7N vs 5CSEBA4U19A7N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از 5CSEBA5U19A7N بذریعہ Intel اور 5CSEBA4U19A7N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر 5CSEBA5U19A7N 5CSEBA4U19A7N
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Family Cyclone V SE SoC FPGA Cyclone V SE SoC FPGA
Logic Elements 85,000 40 K
Process Technology 28 nm low-power —
Hard Processor System (HPS) Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
HPS Maximum Frequency 700 MHz —
پیکیج 484-pin UBG A (19x19 mm) 484-UBGA (U19), 19x19 mm, 1.0 mm pitch
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Operating Temperature Grade Automotive (AEC-Q100) -40C to +125C —
I/O Count 66 (per source listing) —
Memory Interface DDR3 controller in HPS; external memory interface in FPGA fabric —
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks —
Configuration / Boot Modes NAND, QSPI, SD/MMC —
RoHS اسٹیٹس Compliant (per Ampheo listing) Compliant
Automotive Qualification AEC-Q100 (Automotive grade, indicated by 'A' in part number) —
Hard Processor System — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
Adaptive Logic Modules — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory — 3.4 Mbits (M9K)
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 224
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
HPS Maximum Application Clock — 925 MHz
Memory Interfaces — DDR3, DDR3L, LPDDR2 (via HPS); soft DDR3/2 in FPGA
User I/O — 161
آپریٹنگ جنکشن درجہ حرارت — -40C to +125C (automotive) / -40C to +100C (industrial)
Process Node — TSMC 28 nm low-power
Core Voltage — 1.1 V (typical)
MSL لیول — 3 (168 hours)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں