CMUDM8004-TR-PBFREE vs NOPB موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از CMUDM8004-TR-PBFREE بذریعہ Central Semiconductor اور NOPB بذریعہ Texas Instruments. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Central Semiconductor
CMUDM8004-TR-PBFREE CMUDM8004-TR-PBFREE - 30V 450mA P-Channel MOSFET | Central Semiconductor

CMUDM8004-TR-PBFREE - 30V 450mA P-Channel MOSFET | Central Semiconductor

CMUDM8004-TR-PBFREE ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر CMUDM8004-TR-PBFREE NOPB
برانڈ Central Semiconductor Texas Instruments
زمرہ MOSFETs Logic ICs
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
ٹرانزسٹر کی قسم P-Channel Enhancement Mode MOSFET —
Drain-Source Voltage (Vdss) 30 V —
Continuous Drain Current (Id) at Ta 450 mA —
Power Dissipation (Pd) at Ta 250 mW —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount (packaging dependent on base MPN)
پیکیج SOT-523 —
Configuration Single FET —
Gate Drive Low threshold voltage, logic-compatible —
Drain-Source On-Resistance (Rds on) [DATA_NEEDED: Rds(on)] —
Gate-Source Threshold Voltage (Vgs th) [DATA_NEEDED: Vgs(th)] —
Gate-Source Voltage (Vgs) Max [DATA_NEEDED: Vgs max] —
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Lead Free Yes (PBFREE) —
RoHS اسٹیٹس Compliant —
Packaging Tape and Reel (TR) —
Typical Applications Load/Power Switches, Power Supply Converter Circuits —
Technology Silicon MOSFET —
Suffix Type — Part-number ordering suffix (not a standalone IC)
Meaning — No Lead / No Pb (lead-free packaging)
Origin — National Semiconductor ordering system (inherited by TI)
Lead Finish — Matte tin (Sn) or Sn-Ag-Cu (lead-free)
RoHS Compliance — Yes - compliant with EU Directive 2011/65/EU
REACH Compliance — Compliant (per TI declaration)
Peak Reflow Temperature — 260 C (JEDEC J-STD-020 lead-free profile)
MSL Classification — Per JEDEC J-STD-033 (device-dependent, typically MSL 2 or 3)
آپریٹنگ درجہ حرارت — Inherits base MPN specification
Equivalent Legacy Suffixes — /PBFREE, /LEADFREE, /LF (vendor-specific)
Functional Equivalence — Identical die and electrical specs to non-NOPB variant
Backwards Compatibility — Compatible with Sn-Pb and lead-free assembly lines when reflow profiled correctly
Document Reference — TI Packaging Terminology Guide (ti.com/design-development/packaging)
Country of Origin — Multiple (per base MPN country of assembly)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں