CMUDM8004-TR-PBFREE vs NOPB So sánh
So sánh chi tiết song song của CMUDM8004-TR-PBFREE bằng Central Semiconductor và NOPB bằng Texas Instruments. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Central Semiconductor
CMUDM8004-TR-PBFREE - 30V 450mA P-Channel MOSFET | Central Semiconductor
CMUDM8004-TR-PBFREE ✓ Hoạt độngTexas Instruments
NOPB - TI Lead-Free Package Suffix Designator | Texas Instruments
NOPB ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | CMUDM8004-TR-PBFREE | NOPB |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Central Semiconductor | Texas Instruments |
| Danh mục | MOSFETs | Logic ICs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Kiểu transitor | P-Channel Enhancement Mode MOSFET | — |
| Drain-Source Voltage (Vdss) | 30 V | — |
| Continuous Drain Current (Id) at Ta | 450 mA | — |
| Power Dissipation (Pd) at Ta | 250 mW | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount (packaging dependent on base MPN) |
| Hộp | SOT-523 | — |
| Configuration | Single FET | — |
| Gate Drive | Low threshold voltage, logic-compatible | — |
| Drain-Source On-Resistance (Rds on) | [DATA_NEEDED: Rds(on)] | — |
| Gate-Source Threshold Voltage (Vgs th) | [DATA_NEEDED: Vgs(th)] | — |
| Gate-Source Voltage (Vgs) Max | [DATA_NEEDED: Vgs max] | — |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Lead Free | Yes (PBFREE) | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | — |
| Packaging | Tape and Reel (TR) | — |
| Typical Applications | Load/Power Switches, Power Supply Converter Circuits | — |
| Technology | Silicon MOSFET | — |
| Suffix Type | — | Part-number ordering suffix (not a standalone IC) |
| Meaning | — | No Lead / No Pb (lead-free packaging) |
| Origin | — | National Semiconductor ordering system (inherited by TI) |
| Lead Finish | — | Matte tin (Sn) or Sn-Ag-Cu (lead-free) |
| RoHS Compliance | — | Yes - compliant with EU Directive 2011/65/EU |
| REACH Compliance | — | Compliant (per TI declaration) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260 C (JEDEC J-STD-020 lead-free profile) |
| MSL Classification | — | Per JEDEC J-STD-033 (device-dependent, typically MSL 2 or 3) |
| Nhiệt độ hoạt động | — | Inherits base MPN specification |
| Equivalent Legacy Suffixes | — | /PBFREE, /LEADFREE, /LF (vendor-specific) |
| Functional Equivalence | — | Identical die and electrical specs to non-NOPB variant |
| Backwards Compatibility | — | Compatible with Sn-Pb and lead-free assembly lines when reflow profiled correctly |
| Document Reference | — | TI Packaging Terminology Guide (ti.com/design-development/packaging) |
| Country of Origin | — | Multiple (per base MPN country of assembly) |