EP20K400GI655-3V vs EP20K400GI655-1V موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP20K400GI655-3V بذریعہ Intel اور EP20K400GI655-1V بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EP20K400GI655-3V - APEX 20K 400K-Gate FPGA, 16K LE, 655-Pin PGA | Altera (Intel)
EP20K400GI655-3V ObsoleteIntel
EP20K400GI655-1V - APEX 20K 400K Gate FPGA, 655-pin CBGA | Intel
EP20K400GI655-1V ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP20K400GI655-3V | EP20K400GI655-1V |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | آخری بار خریداری |
| Series | APEX 20K | — |
| Device Family | EP20K400 | — |
| Logic Elements | 16,640 | 16,640 |
| Typical Gate Count | 400,000 gates | — |
| Maximum User I/O | 496 | 502 |
| Dedicated Inputs | 6 | 4 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | [DATA_NEEDED: ESB count] | — |
| Total Embedded RAM | [DATA_NEEDED: total RAM bits] | — |
| Technology | CMOS (0.18 µm process) | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 714.2 MHz | — |
| Supply Voltage VCCINT | 2.5 V | — |
| I/O Supply Voltage VCCIO | 2.5 V or 3.3 V | — |
| پیکیج | 655-pin SPGA (Staggered PGA), 47 x 47 mm | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Through-Hole (Pin Grid Array) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40 °C to +85 °C (industrial) | [DATA_NEEDED: industrial vs military grade] |
| نمی حساسیت کی سطح (MSL) | 1 | — |
| Qualification | Not Qualified | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED] |
| Configuration Interface | IEEE 1149.1 JTAG + serial / parallel passive | — |
| Family | — | APEX 20K |
| Typical Gates | — | 400,000 |
| Package Type | — | CBGA-655 (Ceramic Ball Grid Array) |
| Package Code (JESD-30) | — | S-CPGA-P655 |
| Package Equivalence Code | — | SPGA655, 47x47 |
| Process Technology | — | CMOS |
| Propagation Delay | — | 2.5 ns |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Configuration | — | In-system programmable via JTAG |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 JTAG |
| MSL لیول | — | 1 |
| Package Body Material | — | Ceramic |