EP20K400GI655-3V vs EP20K400GI655-1V So sánh
So sánh chi tiết song song của EP20K400GI655-3V bằng Intel và EP20K400GI655-1V bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EP20K400GI655-3V - APEX 20K 400K-Gate FPGA, 16K LE, 655-Pin PGA | Altera (Intel)
EP20K400GI655-3V ObsoleteIntel
EP20K400GI655-1V - APEX 20K 400K Gate FPGA, 655-pin CBGA | Intel
EP20K400GI655-1V ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP20K400GI655-3V | EP20K400GI655-1V |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Lần mua cuối |
| Series | APEX 20K | — |
| Device Family | EP20K400 | — |
| Logic Elements | 16,640 | 16,640 |
| Typical Gate Count | 400,000 gates | — |
| Maximum User I/O | 496 | 502 |
| Dedicated Inputs | 6 | 4 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | [DATA_NEEDED: ESB count] | — |
| Total Embedded RAM | [DATA_NEEDED: total RAM bits] | — |
| Technology | CMOS (0.18 µm process) | — |
| Maximum Internal Clock Frequency | 714.2 MHz | — |
| Supply Voltage VCCINT | 2.5 V | — |
| I/O Supply Voltage VCCIO | 2.5 V or 3.3 V | — |
| Hộp | 655-pin SPGA (Staggered PGA), 47 x 47 mm | — |
| Kiểu lắp đặt | Through-Hole (Pin Grid Array) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40 °C to +85 °C (industrial) | [DATA_NEEDED: industrial vs military grade] |
| Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) | 1 | — |
| Qualification | Not Qualified | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED] |
| Configuration Interface | IEEE 1149.1 JTAG + serial / parallel passive | — |
| Family | — | APEX 20K |
| Typical Gates | — | 400,000 |
| Package Type | — | CBGA-655 (Ceramic Ball Grid Array) |
| Package Code (JESD-30) | — | S-CPGA-P655 |
| Package Equivalence Code | — | SPGA655, 47x47 |
| Process Technology | — | CMOS |
| Propagation Delay | — | 2.5 ns |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Configuration | — | In-system programmable via JTAG |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 JTAG |
| Cấp MSL | — | 1 |
| Package Body Material | — | Ceramic |