EP20K600CF672C8N vs EP20K600CF672C9N موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP20K600CF672C8N بذریعہ Intel اور EP20K600CF672C9N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP20K600CF672C8N | EP20K600CF672C9N |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | Obsolete |
| Device Type | SPLD | Loadable PLD / SRAM FPGA |
| Product Type | FPGA / programmable logic device | — |
| Family | APEX 20KC | APEX 20KC |
| Nominal Gate Capacity | 600K gates | — |
| Logic Elements or Cells | 24,320 | — |
| Macros | 2,432 | — |
| User I/O Count | 508 | — |
| Package Terminals | 652 pins | — |
| پیکیج | BGA-652, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch | — |
| Package Description | 672-pin FC-FBGA | — |
| سپلائی وولٹیج | 1.8 V | — |
| Listed Frequency | 301.21 MHz | — |
| Propagation Delay | 1.48 ns | 1.48 ns (per logic element) |
| Fabrication Process | 0.15 µm | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0°C to 85°C | 0 C to 85 C (commercial) |
| Interconnect Metal | All-layer copper metal | — |
| I/O Configuration | 508 user I/O | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface mount | Surface Mount |
| RoHS اسٹیٹس | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Status | unknown | — |
| AEC-Q100 Qualification | unknown | — |
| Configuration Method | [DATA_NEEDED: configuration memory and programming method] | — |
| Core Current | [DATA_NEEDED: core supply current] | — |
| I/O Bank Voltage | [DATA_NEEDED: supported I/O voltage range] | — |
| Junction Temperature | [DATA_NEEDED: maximum junction temperature] | — |
| تھرمل ریزسٹنس | [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance] | — |
| System Gates | — | 600,000 |
| Logic Elements | — | 24,320 |
| Maximum Operating Frequency | — | 250 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.71 V to 1.89 V (1.8 V nominal) |
| User I/Os | — | 488 |
| Total Terminals | — | 672 |
| Package Type | — | FineLine BGA (FC-FBGA), 1.00 mm pitch, 45 x 45 mm |
| Process Technology | — | 0.15 µm all-layer copper |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, active serial |
| Embedded Memory | — | MultiCore EABs supporting up to 311,000 RAM bits |