EP2A70F1508I-8 vs EP2A70F1508C9 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP2A70F1508I-8 بذریعہ Altera اور EP2A70F1508C9 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EP2A70F1508C9 - APEX II FPGA 67.2K LE 1.5V 1508-FBGA | Intel / Altera
EP2A70F1508C9 ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP2A70F1508I-8 | EP2A70F1508C9 |
|---|---|---|
| برانڈ | Altera | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | NRND | آخری بار خریداری |
| Series | APEX II (EP2A) | APEX II |
| Logic Elements | 70,000 (approx.) | — |
| پیکیج | 1508-ball FineLine BGA (FBGA-1508) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40C to +100C (Industrial) | 0 °C to 85 °C |
| Speed Grade | -8 | C9 |
| Configuration Memory | SRAM-based | — |
| Configuration Modes | PS, PPS, PPA, JTAG | Passive Serial, Passive Parallel Sync/Async, Fast Passive Parallel |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL, PCI | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | Yes (RAM/ROM/CAM) | — |
| On-chip PLLs | Yes | — |
| سپلائی وولٹیج | 1.8 V core (typical APEX II) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL لیول | 3 | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Peak Reflow Temperature | 220 C | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| MultiCore Interconnect | Yes | — |
| Design Software | Quartus II (APEX II support up to v13.0) | — |
| Family | — | APEX II FPGA |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements / Cells | — | 67,200 |
| Total RAM Bits | — | 1,146,880 |
| Number of I/O | — | 1,060 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: number of LABs] |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Number of Gates | — | [DATA_NEEDED: typical gate count] |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.425 V to 1.575 V |
| پیکیج / کیس | — | 1508-BBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | — | 1508-FBGA (40 × 40 mm) |
| Process Technology | — | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers |
| High-Speed I/O Standards | — | True-LVDS (1 Gbps), LVPECL, PCML, HyperTransport |
| Embedded Multiplier Blocks | — | Yes |
| Embedded Memory Type | — | Dual-port RAM (ESB) / ROM / FIFO |