EP2A70F1508I-8 vs EP2A70F1508C9 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP2A70F1508I-8 bằng Altera và EP2A70F1508C9 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EP2A70F1508C9 - APEX II FPGA 67.2K LE 1.5V 1508-FBGA | Intel / Altera
EP2A70F1508C9 ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP2A70F1508I-8 | EP2A70F1508C9 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Altera | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | NRND | Lần mua cuối |
| Series | APEX II (EP2A) | APEX II |
| Logic Elements | 70,000 (approx.) | — |
| Hộp | 1508-ball FineLine BGA (FBGA-1508) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (Industrial) | 0 °C to 85 °C |
| Speed Grade | -8 | C9 |
| Configuration Memory | SRAM-based | — |
| Configuration Modes | PS, PPS, PPA, JTAG | Passive Serial, Passive Parallel Sync/Async, Fast Passive Parallel |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL, PCI | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | Yes (RAM/ROM/CAM) | — |
| On-chip PLLs | Yes | — |
| Điện áp cung cấp | 1.8 V core (typical APEX II) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Cấp MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Peak Reflow Temperature | 220 C | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| MultiCore Interconnect | Yes | — |
| Design Software | Quartus II (APEX II support up to v13.0) | — |
| Family | — | APEX II FPGA |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements / Cells | — | 67,200 |
| Total RAM Bits | — | 1,146,880 |
| Number of I/O | — | 1,060 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: number of LABs] |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Number of Gates | — | [DATA_NEEDED: typical gate count] |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.425 V to 1.575 V |
| Hộp / Vỏ | — | 1508-BBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | — | 1508-FBGA (40 × 40 mm) |
| Process Technology | — | 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers |
| High-Speed I/O Standards | — | True-LVDS (1 Gbps), LVPECL, PCML, HyperTransport |
| Embedded Multiplier Blocks | — | Yes |
| Embedded Memory Type | — | Dual-port RAM (ESB) / ROM / FIFO |