EP3SL200H780I3 vs EP3SL200H780C3N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SL200H780I3 بذریعہ Intel اور EP3SL200H780C3N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP3SL200H780I3 EP3SL200H780C3N
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND NRND
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L (low-power)
Logic Elements 200,000 200,000
LABs (Logic Array Blocks) 8000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (10,900 Kb) —
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O banks] —
Embedded Multipliers (DSP blocks) 384 (18x18) —
PLLs 12 12 (Stratix III PLL array)
Process Technology 65 nm CMOS —
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
پیکیج 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780) 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29 mm) —
Lead-Free / RoHS Compliant (lead-free) Yes
Process Node — 40 nm
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Transceivers — 24 channels, up to 3.75 Gbps
DSP Blocks — 384
Speed Grade — C3 (commercial, -3 speed)
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
MSL لیول — 3
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں