EPF10K250EFI672-3 vs EPF10K250EFC672-1 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K250EFI672-3 بذریعہ Intel اور EPF10K250EFC672-1 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K250EFI672-3 | EPF10K250EFC672-1 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | NRND | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Typical Gates | 250,000 | — |
| Logic Elements | [DATA_NEEDED: exact LE count] | — |
| User I/O Pins | 470 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | — |
| EAB Dual-Port Width | Up to 16-bit | — |
| Maximum EAB Memory | [DATA_NEEDED: bits per EAB] | — |
| Propagation Delay (tpd) | 0.4 ns (typical, -3 speed grade) | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | — |
| I/O Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O) | — |
| پیکیج | 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch | — |
| Process Technology | CMOS, SRAM-based configuration | — |
| Configuration Interface | JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM) | Serial (passive/active) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0 °C to 70 °C (commercial) | 0C to +70C (Commercial) |
| Design Entry | EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog | — |
| RoHS اسٹیٹس | Unknown (legacy Altera non-RoHS device) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Family | — | CMOS |
| Typical System Gates | — | 250,000 |
| Maximum User I/Os | — | 470 |
| Total Pins | — | 672 |
| Package Type | — | BGA-672 |
| Package Size | — | 45 x 45 mm |
| Ball Pitch | — | 1.27 mm |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Propagation Delay | — | 0.4 ns |
| Programming Technology | — | In-system, SRAM-based |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | — | Surface Mount |
| Speed Grade | — | -1 |