EPF10K250EFI672-3 vs EPF10K250EFC672-3 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K250EFI672-3 بذریعہ Intel اور EPF10K250EFC672-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K250EFI672-3 | EPF10K250EFC672-3 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | NRND | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Typical Gates | 250,000 | — |
| Logic Elements | [DATA_NEEDED: exact LE count] | — |
| User I/O Pins | 470 | 470 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | — |
| EAB Dual-Port Width | Up to 16-bit | — |
| Maximum EAB Memory | [DATA_NEEDED: bits per EAB] | — |
| Propagation Delay (tpd) | 0.4 ns (typical, -3 speed grade) | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O) | MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| پیکیج | 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch | 672-ball FineLine BGA (FC) |
| Process Technology | CMOS, SRAM-based configuration | 0.25 um CMOS, 5-layer metal |
| Configuration Interface | JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0 °C to 70 °C (commercial) | — |
| Design Entry | EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog | — |
| RoHS اسٹیٹس | Unknown (legacy Altera non-RoHS device) | [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] |
| Product Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Maximum Typical Gates | — | 250,000 |
| Logic Elements (LEs) | — | 12,160 |
| Embedded Memory (EAB) | — | 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 392 (8 LEs per LAB) |
| Speed Grade | — | -3 (fastest) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +70C) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Configuration Mode | — | JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | — | Surface Mount |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |