MMA6262QR2 vs MMA6262QR2-FR موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MMA6262QR2 بذریعہ NXP Semiconductors اور MMA6262QR2-FR بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MMA6262QR2 - ±1.5g X/Y Dual-Axis Accelerometer | NXP
MMA6262QR2 ⚠ آخری بار خریداریNXP Semiconductors
MMA6262QR2-FR - ±1.5g Dual-Axis Micromachined Accelerometer | NXP
MMA6262QR2-FR Nrndخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MMA6262QR2 | MMA6262QR2-FR |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Motion Sensors | Motion Sensors |
| لائف سائیکل کی حالت | آخری بار خریداری | NRND |
| سینسر کی قسم | Accelerometer, Dual-Axis (X, Y) | Accelerometer, dual-axis (X, Y) |
| Acceleration Range | ±1.5 g | ±1.5 g |
| Sensitivity | 740 mV/g to 860 mV/g (at 3.3 V) | 800 mV/g (typical, ratiometric) |
| Supply Voltage (VDD) | 3.15 V to 5.25 V (per MMA6801KW comp doc) | 2.2 V to 3.6 V |
| آؤٹ پٹ کی قسم | Analog, Ratiometric | Analog, ratiometric to VDD |
| Bandwidth (Low-Pass Filter) | 150 Hz (1-pole factory-set) | — |
| Zero-g Offset | Factory calibrated, no external trim required | — |
| Temperature Compensation | On-chip, factory-set | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40 °C to +105 °C [DATA_NEEDED: confirm upper limit from full NXP datasheet] | -40 °C to +105 °C |
| پیکیج / کیس | 16-QFN-EP (6x6 mm) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 16-QFN-EP (6x6) | — |
| Lead Free Status | Contains Lead (per digchip snippet) | — |
| RoHS اسٹیٹس | RoHS3 Compliant | RoHS Compliant (Contains Lead in some variants - check datasheet) |
| Sense Technology | Capacitive Micromachined (MEMS) | — |
| Number of Axes | — | 2 (X, Y) |
| Bandwidth (-3 dB) | — | 150 Hz (internal 1-pole LPF) |
| سپلائی کرنٹ | — | 2 mA (typical) |
| Zero-g Output (ratiometric) | — | VDD/2 (typical) |
| Shock Survival | — | 2000 g |
| Self-Test | — | Yes (external logic input) |
| پیکیج | — | 16-QFN-EP, 6 mm x 6 mm, exposed thermal pad |
| MEMS Process | — | Capacitive micromachined (surface micromachining) |