MPX2100DP vs MPX2100D موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPX2100DP بذریعہ NXP Semiconductors اور MPX2100D بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPX2100DP MPX2100DP - 100kPa Differential Pressure Sensor, 40mV | NXP

MPX2100DP - 100kPa Differential Pressure Sensor, 40mV | NXP

MPX2100DP ✓ فعال
NXP Semiconductors
MPX2100D MPX2100D - 100kPa Differential Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPX2100D - 100kPa Differential Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPX2100D ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPX2100DP MPX2100D
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Pressure Sensors Pressure Sensors
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Pressure Type Differential Differential
Operating Pressure Range 0 kPa to 100 kPa (0 to 14.5 psi) 0 kPa to 100 kPa (0 to 14.5 psi)
Maximum Overload Pressure [DATA_NEEDED: maximum overload pressure] —
Full-Scale Span (Typical) 40 mV (at 10 V excitation) 40 mV at 10 V excitation
Zero Pressure Offset [DATA_NEEDED: zero pressure offset] —
Linearity 1% typical 0.1% to 0.3% typical [DATA_NEEDED: confirm]
سپلائی وولٹیج 10 V DC typical —
سپلائی کرنٹ [DATA_NEEDED: supply current] —
آؤٹ پٹ کی قسم Analog mV (Wheatstone Bridge) Analog ratiometric Wheatstone bridge (millivolts)
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +85C (compensated) —
Storage Temperature [DATA_NEEDED: storage temperature] —
Port Configuration Dual port, axial tube, 4.93 mm (0.19 in) —
پیکیج / کیس 4-SIP Module (Case 344C-01) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Through-Hole Through-hole SIP module
Technology Silicon piezoresistive, on-chip temperature compensation Silicon piezoresistive MEMS strain-gauge bridge
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant [DATA_NEEDED: confirm from NXP product page]
MSL لیول [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Sensitivity (Nominal) — 0.4 mV/kPa
Supply Voltage (Recommended) — 10 V DC
Supply Voltage (Maximum) — 16 V DC
Pressure Port Configuration — Dual axial ports (differential)
پیکیج — 4-SIP Unibody (UNIBODY4F), 2.54 mm pitch
Package Body Dimensions — 15.56 mm x 15.56 mm x 5.33 mm
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج — -40C to +125C [DATA_NEEDED: confirm exact range from datasheet]
On-Chip Temperature Compensation — Yes (factory laser-trimmed)
Diaphragm Material — Silicon [DATA_NEEDED: confirm]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں