MT40A1G8SA-062E vs K4A8G085WB-BCTD موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MT40A1G8SA-062E بذریعہ Micron Technology اور K4A8G085WB-BCTD بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MT40A1G8SA-062E | K4A8G085WB-BCTD |
|---|---|---|
| برانڈ | Micron Technology | Samsung Electronics |
| زمرہ | Memory ICs | Memory ICs |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| فی یونٹ قیمت (USD) | — | $8.53 |
| میموری ٹائپ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 8 Gb |
| تنظیم | 1G x 8 | 1G x 8 |
| ڈیٹا ریٹ | 3200 MT/s (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| Clock Frequency | 1.6 GHz | — |
| Access Time (CAS Latency) | CL22 at 3200 MT/s | — |
| Row Access Time | 19 ns | — |
| VDD / VDDQ | 1.2 V +/-60 mV | — |
| VPP | 2.5 V, -125 mV, +250 mV | — |
| Internal Banks | 16 banks (4 bank groups x 4 banks) | — |
| Refresh | 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| I/O Type | 1.2 V pseudo open-drain | — |
| Burst Length | BL8, BC4 (burst chop) | BL8 |
| پیکیج | 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) | FBGA-78 (78-ball TFBGA) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| خصوصیات | Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ | ZQ calibration, CRC, CA parity, asynchronous reset |
| سپلائی وولٹیج | — | 1.2 V |
| Die Revision | — | B-die |
| Bank Structure | — | 16 banks, 4 bank groups |
| Termination | — | On-Die Termination (ODT), dynamic ODT |
| Speed Bin | — | -BCTD (CL-tRCD-tRP bin) |
| Terminations | — | 78 |
| JEDEC-30 Package Code | — | R-PBGA-B78 |
| RoHS اسٹیٹس | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |