MT40A1G8SA-062E vs K4A8G085WB-BCTD مقایسه
مقایسه دقیق کنار به کنار MT40A1G8SA-062E توسط Micron Technology و K4A8G085WB-BCTD توسط Samsung Electronics. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.
مقایسه مشخصات
| پارامتر | MT40A1G8SA-062E | K4A8G085WB-BCTD |
|---|---|---|
| برند | Micron Technology | Samsung Electronics |
| دسته‌بندی | Memory ICs | Memory ICs |
| وضعیت چرخه عمر | فعال | فعال |
| قیمت واحد (USD) | — | $8.53 |
| نوع حافظه | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 8 Gb |
| سازمان | 1G x 8 | 1G x 8 |
| نرخ داده | 3200 MT/s (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| Clock Frequency | 1.6 GHz | — |
| Access Time (CAS Latency) | CL22 at 3200 MT/s | — |
| Row Access Time | 19 ns | — |
| VDD / VDDQ | 1.2 V +/-60 mV | — |
| VPP | 2.5 V, -125 mV, +250 mV | — |
| Internal Banks | 16 banks (4 bank groups x 4 banks) | — |
| Refresh | 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) | — |
| دمای کاری | 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| I/O Type | 1.2 V pseudo open-drain | — |
| Burst Length | BL8, BC4 (burst chop) | BL8 |
| بسته‌بندی | 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) | FBGA-78 (78-ball TFBGA) |
| نوع نصب | Surface Mount | Surface Mount |
| ویژگی‌ها | Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ | ZQ calibration, CRC, CA parity, asynchronous reset |
| ولتاژ تغذیه | — | 1.2 V |
| Die Revision | — | B-die |
| Bank Structure | — | 16 banks, 4 bank groups |
| Termination | — | On-Die Termination (ODT), dynamic ODT |
| Speed Bin | — | -BCTD (CL-tRCD-tRP bin) |
| Terminations | — | 78 |
| JEDEC-30 Package Code | — | R-PBGA-B78 |
| وضعیت RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |