A3P600-FG484 vs A3P600L-FG484 So sánh
So sánh chi tiết song song của A3P600-FG484 bằng Microchip Technology và A3P600L-FG484 bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
A3P600-FG484 - ProASIC3 600K-Gate Flash FPGA, 484-BGA | Microchip
A3P600-FG484 ✓ Hoạt độngMicrochip Technology
A3P600L-FG484 - ProASIC3L Low Power FPGA 600K Gates | Microchip
A3P600L-FG484 ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | A3P600-FG484 | A3P600L-FG484 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Family | ProASIC3 (Flash FPGAs) | ProASIC3L (Flash FPGAs) |
| Total Gates | 600000 gates | — |
| Number of Registers | 13824 | — |
| VersaTiles (Logic Elements) | 13824 | — |
| Maximum User I/O | 235 I/O | — |
| System Performance | 231 MHz | — |
| Process Technology | 130 nm, 7-layer metal flash | — |
| Core Supply Voltage | 1.425 V to 1.575 V | 1.14 V to 1.575 V |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Embedded Memory | Embedded block SRAM (18 kbit blocks) | — |
| Soft Processor Support | ARM Cortex-M1 (optional soft core) | — |
| Hộp | 484-pin FBGA, 23x23 mm | 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.23 mm height) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Nhiệt độ hoạt động | 0C to +85C (TJ) | 0C to +85C (TJ) |
| Trạng thái RoHS | RoHS3 Compliant (lead-free per FGG variant) | Non-compliant (per Microchip USA listing) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Programming | In-system programmable via JTAG, no external boot device | — |
| System Gates | — | 600000 |
| Logic Cells / CLBs | — | 13824 |
| Total RAM Bits | — | 110592 |
| User I/Os | — | 235 |
| Max Operating Frequency | — | 350 MHz (family rating) |
| Technology | — | CMOS, non-volatile flash based |
| Special Features | — | Flash*Freeze low-power standby technology |
| Configuration | — | Single-chip, on-chip flash (no external boot device) |
| Manufacturer Lead Time | — | 8 weeks |
| Product Status | — | Active |