A3PE600-FG484M vs A3P600-FGG484 So sánh
So sánh chi tiết song song của A3PE600-FG484M bằng Microchip Technology và A3P600-FGG484 bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
A3PE600-FG484M - 600K-Gate ProASIC3E Flash FPGA | Microchip
A3PE600-FG484M ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | A3PE600-FG484M | A3P600-FGG484 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Family | ProASIC3E (Flash-Based FPGA) | ProASIC3 |
| System Gates | 600000 | 600K |
| Logic Elements / Cells | 13824 | — |
| CLBs | 13824 | — |
| Maximum User I/O | 270 | — |
| Embedded SRAM | 110592 bits (True Dual-Port) | — |
| Maximum System Frequency | 231 MHz | 231 MHz |
| Technology | 130 nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V to 1.5 V | — |
| Supply Voltage Range | 1.14 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) | — |
| Configuration | Live-at-power-up flash fabric, single-chip (no external boot device) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Hộp | 484-ball FBGA (FG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm ball pitch | 484-Pin FBGA (FGG484) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray (M suffix) | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Lead Free |
| Distributor Stock Reference | 4480 pieces (Heisener listing) | — |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| User I/O Count | — | 235 |
| Configuration Memory | — | Flash-based (non-volatile, single chip) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Shape | — | Square BGA |
| Temperature Grade | — | Commercial |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Operating Temperature Minimum | — | 0 C |
| Operating Temperature Maximum | — | [DATA_NEEDED: maximum operating temperature] |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | [DATA_NEEDED: logic element count] |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity] |