AFS600-1FG256K vs AFS600-FG256K So sánh
So sánh chi tiết song song của AFS600-1FG256K bằng Microchip Technology và AFS600-FG256K bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
AFS600-1FG256K - 600K Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip
AFS600-1FG256K ✓ Hoạt độngMicrochip Technology
AFS600-FG256K - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip
AFS600-FG256K ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | AFS600-1FG256K | AFS600-FG256K |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Device Type | Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA) | Fusion mixed-signal FPGA |
| Programmable Logic | Flash-based programmable logic | Flash-based CMOS programmable logic |
| Equivalent System Gates | 600,000 gates | — |
| Logic Cells | 13,824 logic cells | 13,824 logic cells |
| User I/O | 119 I/O | — |
| Maximum Frequency | 1282.05 MHz | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Integrated Analog | Configurable analog resources | — |
| Embedded Memory | Large flash memory blocks | — |
| Clock Management | Comprehensive clock generation and management circuitry | — |
| Hộp | 256-terminal plastic ball grid array (256-LBGA) | — |
| Terminal Count | 256 terminals | — |
| Package Shape | Square | — |
| Terminal Pitch | 1.00 mm | — |
| Package Dimensions | 17 mm x 17 mm | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface mount | Surface mount |
| Ordering Package Option | Tray | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0°C to 70°C |
| System Gates | — | 600,000 system gates |
| Configuration Technology | — | Nonvolatile flash configuration |
| Power-Off Retention | — | Program retained when powered off |
| Power-Up Behavior | — | Live at Power-Up (LAPU) |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Metal Layers | — | 7 metal layers |
| Logic Family | — | CMOS |
| Điện áp cung cấp | — | 1.5 V |
| Package Type | — | BGA-256, 1.0 mm pitch |
| Số chân | — | 256 pins |
| ARM Support | — | Optional ARM support in the Fusion family |