DSP56303AG100 vs DSP56303VF100 So sánh
So sánh chi tiết song song của DSP56303AG100 bằng NXP Semiconductors và DSP56303VF100 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
DSP56303AG100 - 24-Bit DSP 100MHz 144-LQFP | NXP Semiconductors
DSP56303AG100 ✗ Cuối đờiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | DSP56303AG100 | DSP56303VF100 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | DSP | DSP |
| Trạng thái vòng đời | Cuối chu kỳ cuộc sống | Obsolete |
| Core Architecture | DSP56300 family, 24-bit fixed-point | DSP56300 family, 24-bit fixed-point |
| Instruction Word Width | 24-bit | — |
| Data Word Width | 24-bit (56-bit accumulator) | 24 bits |
| Operating Frequency | 100 MHz (100 MIPS) | — |
| On-Chip Program/Data RAM | 24 KB | — |
| On-Chip X/Y Data RAM | 24 KB | — |
| Boot ROM | 576 bytes | — |
| Core Voltage | 1.8 V | [DATA_NEEDED: internal core Vdd] |
| I/O Voltage | 3.3 V | 3.30 V |
| Hộp | 144-LQFP (Low-profile Fine-pitch QFP), 20x20 mm | 196-ball LBGA (15x15 mm), MAP-BGA-196 |
| External Memory Bus | 24-bit address / 24-bit data, 16-bit external data bus expansion | — |
| Serial Interfaces | 2x ESSI, 1x SCI, 1x HI08 (Host) | — |
| Timers | Triple Timer module (3x 16-bit) | — |
| Address Generation | 24-bit ALU with bit-reversed addressing for FFT | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (industrial) | — |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance per datasheet] |
| Clock Frequency | — | 100 MHz |
| Performance | — | 100 MIPS (million instructions per second) |
| Instruction Cycle | — | Single clock cycle per instruction |
| Address Space | — | 24-bit program and data |
| On-Chip RAM | — | 24 KB |
| Bootstrap ROM | — | 576 bytes |
| Interfaces | — | Host Interface (HI08), ESSI, SCI |
| On-Chip Peripherals | — | Triple Timer, PLL, External Memory Expansion port |
| Debug | — | JTAG/OnCE |
| Packaging | — | Tray |
| Nhiệt độ hoạt động | — | [DATA_NEEDED: industrial temperature grade] |