EP2AGZ300FH29I4G vs EP2AGZ300FH29C4G So sánh

So sánh chi tiết song song của EP2AGZ300FH29I4G bằng Intel và EP2AGZ300FH29C4G bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29I4G - 300K LE Arria II GZ FPGA, 281 I/O | Intel

EP2AGZ300FH29I4G - 300K LE Arria II GZ FPGA, 281 I/O | Intel

EP2AGZ300FH29I4G ✓ Hoạt động
Intel
EP2AGZ300FH29C4G EP2AGZ300FH29C4G - Arria II GZ FPGA 300K LE FBGA-780 | Intel

EP2AGZ300FH29C4G - Arria II GZ FPGA 300K LE FBGA-780 | Intel

EP2AGZ300FH29C4G ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP2AGZ300FH29I4G EP2AGZ300FH29C4G
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Family Arria II GZ (AGZ) —
Logic Elements (LE) 300,000 (approx., per family member) —
Number of I/O 281 [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Package Type 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) —
Package Code FH29 (29x29 mm) —
Khoảng nhiệt độ hoạt động -40C to +100C (industrial, I-grade) —
Speed Grade I4 —
Process Node 40 nm TSMC —
Supply Voltage (Core) 0.9 V (typical) —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (per family) —
DSP Blocks Yes (variable-precision, per family) —
Block RAM Embedded M9K / M144K blocks —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) Surface Mount
Cấp MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
Lead-Free Yes (per RoHS) Yes
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 300,000 (approx.)
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: embedded memory bits]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count and rate]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Voltage - Supply — [DATA_NEEDED: core and I/O supply rails]
Nhiệt độ hoạt động — 0C to +85C (commercial grade, suffix C)
Grade — C4 (commercial, speed grade 4)
Hộp / Vỏ — 780-BGA (Fine-pitch BGA, FH29)
Process Technology — 40 nm
Manufacturer — Intel (formerly Altera)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá