EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SE260H780C4N bằng Intel và EP3SE260H780I4N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Lần mua cuối

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SE260H780C4N EP3SE260H780I4N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Lần mua cuối
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 1.1 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Hộp 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Kiểu lắp đặt Surface Mount —
Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) 3 (168 hours) —
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Trạng thái RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá