EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780I3 So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SL200H780C3N bằng Intel và EP3SL200H780I3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SL200H780C3N EP3SL200H780I3
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND NRND
Family Stratix III L (low-power) Stratix III
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Hộp 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps —
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) —
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
Cấp MSL 3 —
Lead-Free / RoHS Yes Compliant (lead-free)
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) 12
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Series — Stratix III L
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá