EPF10K100EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3N So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K100EFC484-3N bằng Intel và EPF10K130EFC484-3N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K100EFC484-3N | EPF10K130EFC484-3N |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | NRND |
| Family | FLEX 10KE | — |
| Logic Elements / Cells | 4992 | — |
| Total Gates | 100,000 | — |
| Embedded Memory (EAB) | 49,152 bits (12 EABs) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 624 | — |
| User I/Os | 338 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 µm CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.5 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank) | — |
| Internal Performance | 200 MHz | — |
| Speed Grade | -3 (fastest commercial bin) | -3 (faster timing bin) |
| Hộp | 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484) | — |
| Temperature Grade | Commercial (0 °C to +70 °C) | — |
| Configuration Method | SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix = lead-free) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | FLEX-10KE |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 6656 |
| Total RAM Bits | — | 65536 |
| Typical Gate Count | — | 130000 |
| Number of I/O | — | 369 |
| Number of LABs/CLBs | — | 832 |
| Number of Embedded Array Blocks (EABs) | — | 72 |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +70C) |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| Package Type | — | 484-BBGA (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires config device) |
| Trạng thái RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Configuration Interface | — | JTAG / PS / PPS / Altera serial |