EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K200EGC599-1 So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K200EFC672-3 bằng Intel và EPF10K200EGC599-1 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K200EFC672-3 EPF10K200EGC599-1
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Lần mua cuối
Series FLEX 10KE —
Number of Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) 98,304
Number of I/O 470 —
Number of Gates (typical) 200,000 —
Supply Voltage - Operating 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Maximum Operating Frequency 166.67 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
Hộp / Vỏ 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Through-Hole (Socket or Solder)
Nhiệt độ hoạt động 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to +70C (Commercial)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external configuration device) —
Number of PLLs 4 —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant]
Cấp MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 9,984
Typical Gates — 200,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 470
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
I/O Voltage Tolerance — 5.0 V tolerant
Số chân — 599
Package Type — 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Package Dimensions — 62.48 x 62.48 mm
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
PLLs — 4

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá