EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K200SFI672-2N So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K200EFC672-3 bằng Intel và EPF10K200SFI672-2N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K200EFC672-3 EPF10K200SFI672-2N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Obsolete
Series FLEX 10KE —
Number of Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) —
Number of I/O 470 —
Number of Gates (typical) 200,000 —
Supply Voltage - Operating 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 um CMOS
Maximum Operating Frequency 166.67 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
Hộp / Vỏ 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Nhiệt độ hoạt động 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external configuration device) —
Number of PLLs 4 —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Lead-free (N suffix)
Cấp MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — FLEX 10KE
Device Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gates]
Embedded Memory (EAB) — 12 EABs, 98,304 bits total
User I/Os — 470
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5.0 V tolerant)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Speed Grade — -2 (mid)
Hộp — 672-ball FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
JTAG Boundary-Scan — IEEE Std. 1149.1 compliant
Configuration Method — SRAM-based (requires external boot ROM)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá