EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K200SFI672-2N مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EPF10K200EFC672-3 توسط Intel و EPF10K200SFI672-2N توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

مقایسه مشخصات

پارامتر EPF10K200EFC672-3 EPF10K200SFI672-2N
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر Obsolete Obsolete
Series FLEX 10KE —
Number of Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) —
Number of I/O 470 —
Number of Gates (typical) 200,000 —
Supply Voltage - Operating 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 um CMOS
Maximum Operating Frequency 166.67 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
بسته‌بندی / کیس 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
دمای کاری 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external configuration device) —
Number of PLLs 4 —
وضعیت RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Lead-free (N suffix)
سطح MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — FLEX 10KE
Device Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gates]
Embedded Memory (EAB) — 12 EABs, 98,304 bits total
User I/Os — 470
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5.0 V tolerant)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Speed Grade — -2 (mid)
بسته‌بندی — 672-ball FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
JTAG Boundary-Scan — IEEE Std. 1149.1 compliant
Configuration Method — SRAM-based (requires external boot ROM)

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت