EPF10K200EFC672-3 vs EPF10K200SFI672-2N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EPF10K200EFC672-3 מאת Intel ו EPF10K200SFI672-2N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EPF10K200EFC672-3 EPF10K200SFI672-2N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים Obsolete Obsolete
Series FLEX 10KE —
Number of Logic Elements / Cells 9,984 —
Number of LABs / CLBs 1248 —
Total RAM Bits 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits) —
Number of I/O 470 —
Number of Gates (typical) 200,000 —
Supply Voltage - Operating 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal) —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 um CMOS
Maximum Operating Frequency 166.67 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
מארז / Case 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA) —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
טמפרטורת פעולה 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external configuration device) —
Number of PLLs 4 —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Lead-free (N suffix)
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Family — FLEX 10KE
Device Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gates]
Embedded Memory (EAB) — 12 EABs, 98,304 bits total
User I/Os — 470
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (5.0 V tolerant)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +85C)
Speed Grade — -2 (mid)
מארז — 672-ball FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm, 1.0 mm pitch
JTAG Boundary-Scan — IEEE Std. 1149.1 compliant
Configuration Method — SRAM-based (requires external boot ROM)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר