IRFR220NTRPBF vs IRFR220NTRLPBF So sánh
So sánh chi tiết song song của IRFR220NTRPBF bằng Infineon và IRFR220NTRLPBF bằng Infineon. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | IRFR220NTRPBF | IRFR220NTRLPBF |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Infineon | Infineon |
| Danh mục | MOSFETs | MOSFETs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| FET Type | N-Channel MOSFET | — |
| Technology | HEXFET (IR MOSFET) | — |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | 200 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25°C | 5 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | — |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) max | [DATA_NEEDED: VGS max rating] | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical] | [DATA_NEEDED: VGS(th)] |
| On-Resistance Rds(on) max at VGS=10V | 600 milliohm | — |
| Total Gate Charge (Qg) | 15 nC (typical per Mouser listing) | [DATA_NEEDED: total gate charge Qg] |
| Maximum Power Dissition (PD) at TC=25°C | 43 W | — |
| Nhiệt độ mối nối hoạt động | -55°C to +150°C | — |
| Hộp | TO-252AA (DPAK), surface mount | TO-252AA (DPAK), 2 Leads + Tab, SC-63 |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Cấp MSL | 1 (unlimited floor life per JEDEC J-STD-020) | 1 |
| Trạng thái RoHS | Compliant (PBF suffix) | Compliant (Pb-free PBF suffix) |
| Avalanche Energy Rated | Yes (fully characterized) | — |
| Lead-Free | Yes (PBF suffix indicates Pb-free plating) | — |
| Polarity | — | N-Channel |
| Mode | — | Enhancement |
| V(BR)DSS (Drain-Source Breakdown Voltage) | — | 200 V |
| Continuous Drain Current (Id) at Tc=25C | — | 5 A |
| Pulsed Drain Current (Idm) | — | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Static Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) | — | 0.800 ohm (max) |
| Gate-to-Drain Charge (Qgd) | — | Low (per datasheet - HEXFET design) |
| Power Dissipation (Pd) at Tc=25C | — | 43 W |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | -55C to +150C (junction) |
| Packaging | — | Tape & Reel (Left orientation - TRLPBF) |
| Avalanche Rated | — | Yes (HEXFET ruggedized design) |
| Technology Family | — | HEXFET, Planar, Generation 3 |