MC9S08LH36CLK vs G9S12GN32F1VLCR So sánh
So sánh chi tiết song song của MC9S08LH36CLK bằng NXP Semiconductors và G9S12GN32F1VLCR bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
G9S12GN32F1VLCR - 16-bit S12G MCU, 32KB Flash, CAN/LIN | NXP
G9S12GN32F1VLCR ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MC9S08LH36CLK | G9S12GN32F1VLCR |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Core Processor | S08 | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency (per distributor listing) | 16 MHz | — |
| Flash Memory | 36 KB (36K x 8) | — |
| Supply Voltage Range | 2.1 V to 3.6 V | — |
| Number of I/O | 37 | — |
| Hộp | 80-LQFP (14 x 14 mm) | LQFP-32 |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| Operating Voltage at Reduced Speed | 2.1 V (up to 20 MHz, per family datasheet) | — |
| Lifecycle Stage | ACTIVE (per parametric source) | — |
| Trạng thái RoHS | RoHS Compliant | Compliant |
| Temperature Range | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| Peripherals | [DATA_NEEDED: peripheral set detail] | — |
| Package Body Dimensions | 14 mm x 14 mm | — |
| Core | — | S12 (HCS12, 16-bit CISC) |
| Program Flash | — | 32 KB |
| SRAM | — | 2 KB |
| Bus Frequency (max) | — | 25 MHz |
| CAN Controller | — | 1 x CAN 2.0A/B |
| LIN / SAE J2602 | — | Yes (via SCI + external transceiver) |
| ADC | — | 10-bit, 8 channels [DATA_NEEDED: channel count confirmation] |
| PWM Channels | — | Multi-channel 16-bit [DATA_NEEDED: exact channel count] |
| Enhanced Capture Timer (ECT) | — | Yes |
| Nhiệt độ hoạt động | — | -40 C to +105 C (VLC suffix, automotive grade) [DATA_NEEDED: confirmation of grade letter] |
| Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) | — | 3 |
| Peak Reflow Temperature | — | 260 °C |
| Maximum Time at Peak Reflow | — | 40 s |
| Terminal Finish | — | Tin (Sn), matte |
| JEDEC J-STD-609 Code | — | e3 |
| Lead-Free | — | Yes (e3 Sn finish) |
| Security | — | Flash security lockout supported [DATA_NEEDED: full feature list] |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |