MC9S12E256CFUE vs MC9S12B64CFUE So sánh
So sánh chi tiết song song của MC9S12E256CFUE bằng NXP Semiconductors và MC9S12B64CFUE bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MC9S12E256CFUE - HCS12 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP
MC9S12E256CFUE ✓ Hoạt độngNXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP
MC9S12B64CFUE ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MC9S12E256CFUE | MC9S12B64CFUE |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Lần mua cuối |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | — |
| Series | HCS12 / MC9S12E | — |
| Core Processor | HCS12 (16-bit) | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Maximum Bus Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 16 KB | — |
| EEPROM Size | 4 KB | — |
| Number of I/O Pins | 60 (approx., package-dependent) | — |
| Data Converters | A/D 8x10-bit | — |
| Connectivity | 3x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC | — |
| Timers/PWM | 3x TIM (4-channel 16-bit), 1x 6-channel 8-bit PWM | — |
| Điện áp cung cấp hoạt động | 2.5 V core (5 V I/O tolerant) | — |
| Hộp | 80-QFP (14x14 mm) | 80-QFP (14x14 mm) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +85C (industrial) | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Core | — | HCS12 (S12 CISC, 16-bit) |
| Flash Memory | — | 64 KB |
| RAM | — | 2 KB |
| EEPROM | — | 1 KB |
| Maximum CPU Frequency | — | 25 MHz |
| Điện áp cung cấp | — | 5 V (typical) |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | 0C to +70C (commercial 'C' grade) |
| ADC | — | 8-channel, 10-bit |
| CAN Module | — | 1x MSCAN 2.0A/B |
| SCI/SPI | — | 2x SCI, 1x SPI |
| Timers | — | 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT |
| I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Lead-Free / Terminal Finish | — | Matte Tin (Sn) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (max 40 s) |