MPC8308CVMADD vs MPC8306CVMADDCA So sánh
So sánh chi tiết song song của MPC8308CVMADD bằng NXP Semiconductors và MPC8306CVMADDCA bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MPC8308CVMADD - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz | NXP Semiconductors
MPC8308CVMADD ✓ Hoạt độngNXP Semiconductors
MPC8306CVMADDCA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP Semiconductors
MPC8306CVMADDCA ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MPC8308CVMADD | MPC8306CVMADDCA |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Lần mua cuối |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors |
| Series | PowerQUICC II Pro | MPC830x PowerQUICC II Pro |
| Core | e300c3 (Power Architecture Book-E) | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| Core Frequency | 266 MHz | — |
| Bề rộng đường dữ liệu | 32-bit | 32-bit |
| Instruction Cache | 16 KB | — |
| Data Cache | 16 KB | — |
| Memory Controller | DDR2 up to 266 MHz data rate | DDR1/DDR2 with ECC, up to 256 MB |
| PCI Express | 1 x PCIe interface | — |
| Ethernet MACs | 2 x 10/100/1000 (MII, RGMII) | — |
| USB | USB 2.0 | 2x USB 2.0 Full-Speed (Host/Device/OTG) |
| Local Bus | Yes (with NAND flash support) | — |
| Hộp | 473-MAPBGA (19x19 mm) | 369-PBGA (19x19 mm) |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +105C (extended) | -40C to +105C (extended) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: confirm from lot] | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (e300c3) |
| Tần số xung maksimum | — | 266 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 0.95 V to 1.05 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| L1 Instruction Cache | — | 16 KB |
| L1 Data Cache | — | 16 KB |
| Ethernet | — | 2x 10/100 (R/MII) with QoS, IEEE 1588 v2 |
| CAN | — | 2x CAN 2.0B |
| UART | — | 4x |
| Other Peripherals | — | I2C x2, SPI, Local Bus, HDLC/TDM |
| Security Engine | — | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA, RNG) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free / RoHS | — | Lead Free / RoHS Compliant |
| Lifecycle | — | Last Time Buy (EOL announced) |