MPC8321CVRAFDCA557 vs MPC8321CVRADDC So sánh

So sánh chi tiết song song của MPC8321CVRAFDCA557 bằng NXP Semiconductors và MPC8321CVRADDC bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MPC8321CVRAFDCA557 MPC8321CVRAFDCA557 - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 516-PBGA

MPC8321CVRAFDCA557 - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP | 516-PBGA

MPC8321CVRAFDCA557 ✓ Hoạt động
NXP Semiconductors
MPC8321CVRADDC MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8321CVRADDC - 266MHz PowerQUICC II Pro MPU, 516-PBGA | NXP

MPC8321CVRADDC ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MPC8321CVRAFDCA557 MPC8321CVRADDC
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series PowerQUICC II Pro, MPC83xx —
Core e300c2 (MPC603e-based) PowerPC PowerPC e300c2
Core Architecture 32-bit Power Architecture 32-bit Power Architecture
Core Frequency 333 MHz —
Number of Cores 1 1
Core Voltage 950 mV to 1.05 V —
I/O Voltage 3.0 V to 3.6 V —
Nhiệt độ hoạt động -40 °C to +105 °C —
Hộp 516-PBGA (27x27 mm) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Memory Controller DDR1 / DDR2 (16-bit ECC supported) —
Integrated Peripheral Set PCI 2.3, USB 2.0 (Host/Device), 8x UART, QUICC Engine, Security Engine —
Ethernet QUICC Engine (multi-protocol: Ethernet, HDLC, ATM) —
Family Prefix (suffix decoding) CVR = standard; AFD = 333 MHz / 0F lead-free; CA = 516-PBGA; 557 = specific die/firmware mask —
Compliance RoHS - check suffix code —
Lead-Free / Pb-Free Suffix-dependent (557/AFD variants lead-free) —
MSL / Reflow BGA-specific, per JEDEC J-STD-020 —
Product Category — Microprocessors (MPU)
Processor Series — MPC8xxx / MPC83xx
Core Clock Speed — 266 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Điện áp cung cấp — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — 516-ball TEBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Khoảng nhiệt độ hoạt động — -40C to +105C
Integrated Memory Controller — DDR1 / DDR2 SDRAM
Integrated Peripherals — QUICC Engine, PCI, USB 2.0, UART, I2C, GPIO, TDM/HDLC
Trạng thái RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Encryption / SEC Block — Not included (non-E variant)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá