MT40A512M16TB-062E:R vs K4A8G085WB-BIWE So sánh

So sánh chi tiết song song của MT40A512M16TB-062E:R bằng Micron Technology và K4A8G085WB-BIWE bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ Hoạt động
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MT40A512M16TB-062E:R K4A8G085WB-BIWE
Thương hiệu Micron Technology Samsung Electronics
Danh mục Memory ICs Memory ICs
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Trạng thái kho In Stock —
Giá đơn vị (USD) $60,00 —
Kiểu bộ nhớ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Kích thước bộ nhớ 8 Gbit (512M x 16) 8 Gb
Tốc độ dữ liệu 3200 MT/s 3200 Mbps
Clock Frequency 1600 MHz —
Latency CAS 22 [DATA_NEEDED: CL value]
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Nhiệt độ hoạt động 0°C to +95°C 0°C to +85°C
Hộp 96-FBGA (7.5x13 mm) 78-FBGA
Giao diện Parallel —
Bề rộng đường dữ liệu 16 bits —
Refresh Time 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C) —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Tính năng Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration —
Trạng thái RoHS Compliant Compliant
Memory Organization — 1G x 8
Điện áp cung cấp — 1.2 V
Kiểu lắp đặt — Surface Mount
Memory Interface — Parallel
Access Time — [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
Lead-Free — Yes
Đông trùng haogen — Yes

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá