STL35N75LF3 vs NOPB So sánh
So sánh chi tiết song song của STL35N75LF3 bằng STMicroelectronics và NOPB bằng Texas Instruments. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
STMicroelectronics
STL35N75LF3 - 35V N-Channel Power MOSFET | STMicroelectronics
STL35N75LF3 ✓ Hoạt độngTexas Instruments
NOPB - TI Lead-Free Package Suffix Designator | Texas Instruments
NOPB ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | STL35N75LF3 | NOPB |
|---|---|---|
| Thương hiệu | STMicroelectronics | Texas Instruments |
| Danh mục | MOSFETs | Logic ICs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Polarity | N-Channel | — |
| Drain-Source Voltage (VDS) | 35 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) | 35 A | — |
| On-Resistance (RDS(on)) | [DATA_NEEDED: RDS(on) value] | — |
| Gate-Source Voltage (VGS) | [DATA_NEEDED: VGS max] | — |
| Gate Charge (Qg) | [DATA_NEEDED: Qg value] | — |
| Power Dissipation (PD) | [DATA_NEEDED: PD value] | — |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | -55°C to +150°C | — |
| Hộp | PowerFLAT 5x6 | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount (packaging dependent on base MPN) |
| Trạng thái RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| ESD Protection | Integrated | — |
| Technology | Strip-layout | — |
| Kháng nhiệt, mối nối đến môi trường | [DATA_NEEDED: RthJA value] | — |
| Suffix Type | — | Part-number ordering suffix (not a standalone IC) |
| Meaning | — | No Lead / No Pb (lead-free packaging) |
| Origin | — | National Semiconductor ordering system (inherited by TI) |
| Lead Finish | — | Matte tin (Sn) or Sn-Ag-Cu (lead-free) |
| RoHS Compliance | — | Yes - compliant with EU Directive 2011/65/EU |
| REACH Compliance | — | Compliant (per TI declaration) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260 C (JEDEC J-STD-020 lead-free profile) |
| MSL Classification | — | Per JEDEC J-STD-033 (device-dependent, typically MSL 2 or 3) |
| Nhiệt độ hoạt động | — | Inherits base MPN specification |
| Equivalent Legacy Suffixes | — | /PBFREE, /LEADFREE, /LF (vendor-specific) |
| Functional Equivalence | — | Identical die and electrical specs to non-NOPB variant |
| Backwards Compatibility | — | Compatible with Sn-Pb and lead-free assembly lines when reflow profiled correctly |
| Document Reference | — | TI Packaging Terminology Guide (ti.com/design-development/packaging) |
| Country of Origin | — | Multiple (per base MPN country of assembly) |