MT40A512M16JY-07EAIT:B vs K4A8G165WC-BCRC 比較
詳細並排比較 MT40A512M16JY-07EAIT:B 由 Micron Technology 與 K4A8G165WC-BCRC 由 Samsung Electro-Mechanics. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況，以找出最符合您設計需求的元件。
Micron Technology
MT40A512M16JY-07EAIT:B - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron
MT40A512M16JY-07EAIT:B ✓ 啟用中Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung
K4A8G165WC-BCRC ✓ 啟用中規格比較
| 參數 | MT40A512M16JY-07EAIT:B | K4A8G165WC-BCRC |
|---|---|---|
| 品牌 | Micron Technology | Samsung Electro-Mechanics |
| 類別 | Memory ICs | EEPROM |
| 生命週期狀態 | 啟用中 | 啟用中 |
| 庫存狀態 | — | In Stock |
| 單價 (USD) | — | $19.69 |
| 記憶體類型 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| 記憶體容量 | 8 Gbit | 8 Gbit |
| 組織 | 512M x 16 | 512M x 16 |
| Clock Frequency | 1.33 GHz | 1333 MHz |
| 資料速率 | 2666 MT/s | 2400 Mbps |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2V ±60mV | — |
| VPP Voltage | 2.5V, -125mV, +250mV | — |
| 介面 | Parallel | Parallel, 16-bit DDR |
| 封裝 | 96-FBGA (8x14) | 96-FBGA (TFBGA) |
| 工作溫度範圍 | -40°C to +105°C (AIT grade) | — |
| Refresh Time | 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C | — |
| I/O Type | 1.2V pseudo open-drain | — |
| VREFDQ | On-die, internal, adjustable | — |
| AEC-Q100 | Qualified (AIT suffix) | — |
| RoHS | Compliant | — |
| 供應電壓 | — | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Standby Current (Idle) | — | 2 mA |
| Operating Current | — | 64 mA |
| 工作溫度 | — | 0 C to +95 C |
| 安裝類型 | — | Surface Mount |
| 功能特色 | — | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask |
| Die Generation | — | C-die |
| Memory Format | — | DRAM |
| RoHS 狀態 | — | Compliant |