MT40A512M16JY-083E vs K4A4G165WG-BCWE 比較

詳細並排比較 MT40A512M16JY-083E 由 Micron Technology 與 K4A4G165WG-BCWE 由 Samsung Electronics. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

Micron Technology
MT40A512M16JY-083E MT40A512M16JY-083E - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s x16 | Micron

MT40A512M16JY-083E - 8Gb DDR4 SDRAM 2400MT/s x16 | Micron

MT40A512M16JY-083E ✓ 啟用中
Samsung Electronics
K4A4G165WG-BCWE K4A4G165WG-BCWE - 4Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A4G165WG-BCWE - 4Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A4G165WG-BCWE ✓ 啟用中

規格比較

參數 MT40A512M16JY-083E K4A4G165WG-BCWE
品牌 Micron Technology Samsung Electronics
類別 DRAM Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
單價 (USD) — $16.90
記憶體類型 DDR4 SDRAM (Automotive) DDR4 SDRAM (volatile DRAM)
Density 8 Gbit —
組織 512M x 16 —
Clock Frequency 1.2 GHz (tCK = 0.83 ns) [DATA_NEEDED: clock frequency / tCK range]
資料速率 2400 MT/s (speed grade -083E) 3200 Mbps
VDD Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/- 60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV, +250 mV —
I/O Interface 1.2 V pseudo open-drain —
VREFDQ On-die internal adjustable generation —
Refresh Structure 8192-cycle refresh —
Refresh Window 64 ms at -40C to 85C; 32 ms at >85C to 95C; 16 ms at >95C —
封裝 96-FBGA (8 x 14 mm) FBGA-96
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
ECCN EAR99 —
無鹵素 Compliant —
Country of Origin China —
記憶體容量 — 4 Gbit
Memory Organization — 256M x 16
介面 — Parallel
Access Time — 19 ns
供應電壓 — 1.2 V
工作溫度 — 0C to +85C
Memory Format — DRAM
Technology — DDR4
Product Status — Active
RoHS 狀態 — Compliant (per JLCPCB listing)
CAS 延遲 — [DATA_NEEDED: CAS latency]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: refresh interval]

資料表與資源

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