AS4C512M16D4-75BIN vs H5AN8G6NDJR-XNC 对比

详细并排对比 AS4C512M16D4-75BIN 出自 Alliance Memory 和 H5AN8G6NDJR-XNC 出自 SK hynix。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ 量产中
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 量产中

规格对比

参数 AS4C512M16D4-75BIN H5AN8G6NDJR-XNC
品牌 Alliance Memory SK hynix
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $8.99 $55.68
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
存储容量 8 Gbit 8 Gb
Memory Organization 512M x 16 512M x16
Clock Frequency 1.333 GHz —
Access Time 18 ns —
Write Cycle Time 15 ns —
电源电压 1.2 V —
封装 96-FBGA (7.5x13) FBGA-96 (13x7.5 mm)
工作温度 -40°C to +95°C —
安装类型 Surface Mount —
接口 POD —
数据速率 2666 Mbps 3200 Mbps
引脚数 96 —
RoHS 状态 Compliant —
特性 Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration —
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Number of Terminals — 96
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
无卤 — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

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