10AX115U3F45E2LG vs 10AX115U2F45E2SG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115U3F45E2LG بواسطة Intel و 10AX115U2F45E2SG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10AX115U3F45E2LG | 10AX115U2F45E2SG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Arria 10 GX | — |
| Family | Arria 10 | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 1,150,000 | 1,150,000 |
| Embedded Memory Bits | 68,857,856 | 68,857,560 |
| User I/O Count | 480 | — |
| Speed Grade | U3 (medium-performance, transceiver-focused) | 2 |
| Package Code | F45 (45 × 45 mm FCBGA) | — |
| Package Type | 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Process Technology | 20 nm TSMC | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 28.05 Gbps | — |
| DSP Blocks | Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32 | 1,518 (variable-precision, hardened FP) |
| PCIe Hard IP | Gen3 x8/x16 | Gen3 x8 |
| Memory Interfaces | DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 | DDR4, QDR-IV, RLDRAM3 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +100C (Industrial, E2 grade) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / Yes | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory Blocks | — | 2,134 M20K blocks (approx.) |
| User I/Os | — | 480 |
| Transceivers | — | Up to 24 (GX, 12.5 Gbps) |
| Process Node | — | 20 nm |
| Temperature Grade | — | E2 (industrial) |
| العلبة | — | 1932-ball FCBGA (45 mm) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires config device) |