10AX115U3F45E2LG vs 10AX115U2F45E2SG तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10AX115U3F45E2LG द्वारा Intel और 10AX115U2F45E2SG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
10AX115U3F45E2LG 10AX115U3F45E2LG - Arria 10 GX FPGA 1150K LE | Intel | 1932-FCBGA

10AX115U3F45E2LG - Arria 10 GX FPGA 1150K LE | Intel | 1932-FCBGA

10AX115U3F45E2LG ✓ सक्रिय
Intel
10AX115U2F45E2SG 10AX115U2F45E2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX115U2F45E2SG - Arria 10 GX FPGA, 1.15M LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX115U2F45E2SG ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर 10AX115U3F45E2LG 10AX115U2F45E2SG
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Arria 10 GX —
Family Arria 10 Arria 10 GX
Logic Elements 1,150,000 1,150,000
Embedded Memory Bits 68,857,856 68,857,560
User I/O Count 480 —
Speed Grade U3 (medium-performance, transceiver-focused) 2
Package Code F45 (45 × 45 mm FCBGA) —
Package Type 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 20 nm TSMC —
Transceiver Data Rate Up to 28.05 Gbps —
DSP Blocks Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32 1,518 (variable-precision, hardened FP)
PCIe Hard IP Gen3 x8/x16 Gen3 x8
Memory Interfaces DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3 DDR4, QDR-IV, RLDRAM3
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +100C (Industrial, E2 grade) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory Blocks — 2,134 M20K blocks (approx.)
User I/Os — 480
Transceivers — Up to 24 (GX, 12.5 Gbps)
Process Node — 20 nm
Temperature Grade — E2 (industrial)
पैकेज — 1932-ball FCBGA (45 mm)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)

डेटाशीट और संसाधन

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