10AX115U3F45E2SG vs 10AX115U3F45E2LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10AX115U3F45E2SG بواسطة Intel و 10AX115U3F45E2LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Arria 10 GX Arria 10
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 —
Embedded Memory Bits 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit) 68,857,856
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant] —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps —
DSP Blocks Variable-precision, hardened floating-point Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32
Hard Memory Controllers 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3) —
Hard PCIe Gen3 IP Blocks 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1) —
العلبة 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch) —
Process Node 20 nm Tri-Gate (Intel) —
Speed Grade -2 (E2 commercial/extended) U3 (medium-performance, transceiver-focused)
درجة حرارة التشغيل Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U 0C to +100C (Industrial, E2 grade)
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage] —
Configuration Method FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS
RoHS Compliance Compliant —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Series — Arria 10 GX
Logic Elements — 1,150,000
User I/O Count — 480
Package Code — F45 (45 × 45 mm FCBGA)
Package Type — 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology — 20 nm TSMC
Transceiver Data Rate — Up to 28.05 Gbps
PCIe Hard IP — Gen3 x8/x16
Memory Interfaces — DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3
نوع التركيب — Surface Mount (BGA)
حالة RoHS — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر