10AX115U3F45E2SG vs 10AX115U3F45E2LG השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של 10AX115U3F45E2SG מאת Intel ו 10AX115U3F45E2LG מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר 10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2LG
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Family Arria 10 GX Arria 10
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 —
Embedded Memory Bits 68,857,856 (≈ 52.99 Mbit) 68,857,856
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: per-die transceiver count, F45 package variant] —
Maximum Transceiver Data Rate 17.4 Gbps —
DSP Blocks Variable-precision, hardened floating-point Variable-precision, 1.5 TFLOPs FP32
Hard Memory Controllers 2 (DDR4/DDR3/QDRII+/RLDRAM3) —
Hard PCIe Gen3 IP Blocks 2 × PCIe Gen3 (x8/x4/x2/x1) —
מארז 1932-ball FCBGA (F45, 45×45 mm, 1.0 mm pitch) —
Process Node 20 nm Tri-Gate (Intel) —
Speed Grade -2 (E2 commercial/extended) U3 (medium-performance, transceiver-focused)
טמפרטורת פעולה Industrial (junction -40 °C to +100 °C) – device grade U 0C to +100C (Industrial, E2 grade)
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCP core voltage] —
Configuration Method FPGA configuration via serial/parallel flash, JTAG SRAM-based, loaded via JTAG / AS / PS
RoHS Compliance Compliant —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] —
Series — Arria 10 GX
Logic Elements — 1,150,000
User I/O Count — 480
Package Code — F45 (45 × 45 mm FCBGA)
Package Type — 1932-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Process Technology — 20 nm TSMC
Transceiver Data Rate — Up to 28.05 Gbps
PCIe Hard IP — Gen3 x8/x16
Memory Interfaces — DDR4, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3
סוג הרכבה — Surface Mount (BGA)
סטטוס RoHS — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / Yes

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר