10CL010YM164C8G vs 10CL010ZM164I8G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10CL010YM164C8G بواسطة Intel و 10CL010ZM164I8G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل 10CL010YM164C8G 10CL010ZM164I8G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone 10 LP Cyclone 10 LP
Logic Elements 10,320 10,320
Embedded Memory 414 Kbit (M9K blocks) 423,936 bits (414 Kbits)
Embedded 18x18 Multipliers 56 46
PLLs 4 4 (per device, exact count [DATA_NEEDED: PLL count])
Maximum User I/Os 224 —
Process Node TSMC 60 nm low-power —
Core Voltage 1.0 V nominal (range 1.0 V to 1.1 V) 1.0 V (typical), 1.2 V I/O banks
Speed Grade -8C (commercial, 8 speed grade) —
العلبة 164-ball MBGA (Micro BGA, 8x8 mm) 164-ball MBGA (FineLine BGA, M164)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0 C to +85 C (commercial) —
Configuration Method SRAM-based, JTAG/AS/AP/PS —
Transceivers None (general-purpose FPGA, no high-speed SERDES) —
Hard PCIe Controller 1x PCIe Gen1 (x1/x2 root port or endpoint) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Lead-Free Yes —
Maximum User I/O — 101
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Configuration Modes — PS, FPP, JTAG
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL
External Memory Support — DDR2, DDR3, LPDDR2 (via soft IP)
Packaging — Tray (I8G suffix)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر