10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484A7P مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M08DAF484C8G بواسطة Intel و 10M25DAF484A7P بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M08DAF484C8G | 10M25DAF484A7P |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 8000 | — |
| Embedded Memory | 387,072 bits (378 Kbits) | 1,728 Kbits |
| User Flash | 1,540 Kbits | — |
| Maximum User I/O | 250 | 360 |
| ADC | 8-channel, 12-bit | — |
| PLLs | 2 | 2 (general-purpose) |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm non-volatile |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage | 1.2 V to 3.3 V | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) |
| Speed Grade | -C8 | A7 |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Configuration | Internal flash, dual-configuration, RSU support | Internal dual-boot flash (no external PROM) |
| DSP Blocks | Yes | Up to 25 (18x18 MAC) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements | — | 25,000 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 1,563 |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperature Grade | — | Automotive (-40 C to +125 C TJ) |
| On-chip ADC | — | 1 x 12-bit, 1 MSPS |
| جهد التغذية | — | 3.3 V or 1.8 V single supply |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |