10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484A7P तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M08DAF484C8G द्वारा Intel और 10M25DAF484A7P द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M08DAF484C8G | 10M25DAF484A7P |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements (LE) | 8000 | — |
| Embedded Memory | 387,072 bits (378 Kbits) | 1,728 Kbits |
| User Flash | 1,540 Kbits | — |
| Maximum User I/O | 250 | 360 |
| ADC | 8-channel, 12-bit | — |
| PLLs | 2 | 2 (general-purpose) |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm non-volatile |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage | 1.2 V to 3.3 V | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball Plastic BGA (S-PBGA-B484) |
| Speed Grade | -C8 | A7 |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Configuration | Internal flash, dual-configuration, RSU support | Internal dual-boot flash (no external PROM) |
| DSP Blocks | Yes | Up to 25 (18x18 MAC) |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements | — | 25,000 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 1,563 |
| Package Code | — | BGA |
| Terminal Form | — | Ball |
| Temperature Grade | — | Automotive (-40 C to +125 C TJ) |
| On-chip ADC | — | 1 x 12-bit, 1 MSPS |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V or 1.8 V single supply |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |