10M50DCF484I7G vs 10M50DAF484I7P مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M50DCF484I7G بواسطة Intel و 10M50DAF484I7P بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M50DCF484I7G | 10M50DAF484I7P |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 50,000 | — |
| Embedded SRAM | 1,677,312 bits (1.6 Mb) | — |
| User Flash Memory | Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) | — |
| Maximum User I/O Pins | 360 | — |
| LVDS Channels (dedicated) | 160 (rx + tx) | — |
| PLLs | 4 | 8 (general-purpose, fractional on selected devices) |
| 18x18 Hardware Multipliers | 144 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FineLine BGA (F484) |
| Core Voltage | 1.2 V (internal) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) | — |
| Speed Grade | 7 (fastest commercial/industrial) | 7 (slowest industrial bin, highest margin) |
| Configuration Mode | On-chip flash + JTAG | — |
| Integrated ADC | 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,677,312 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K (and M144K) |
| 18x18 Multipliers | — | 312 |
| User I/O Pins (max) | — | 360 |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Node | — | 55 nm embedded flash (TSMC) |
| On-die Configuration Flash | — | Yes (non-volatile, instant-on) |
| On-die ADC | — | Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Tj, industrial) |
| Configuration Modes | — | Internal flash, JTAG, dual-boot image support |