10M50DCF484I7G vs 10M50DAF484I7P तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना 10M50DCF484I7G द्वारा Intel और 10M50DAF484I7P द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | 10M50DCF484I7G | 10M50DAF484I7P |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 50,000 | — |
| Embedded SRAM | 1,677,312 bits (1.6 Mb) | — |
| User Flash Memory | Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration) | — |
| Maximum User I/O Pins | 360 | — |
| LVDS Channels (dedicated) | 160 (rx + tx) | — |
| PLLs | 4 | 8 (general-purpose, fractional on selected devices) |
| 18x18 Hardware Multipliers | 144 | — |
| पैकेज | 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FineLine BGA (F484) |
| Core Voltage | 1.2 V (internal) | — |
| Process Technology | TSMC 55 nm embedded flash | — |
| ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान | -40C to +100C (industrial, 'I' suffix) | — |
| Speed Grade | 7 (fastest commercial/industrial) | 7 (slowest industrial bin, highest margin) |
| Configuration Mode | On-chip flash + JTAG | — |
| Integrated ADC | 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Product Family | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 50,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,677,312 |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K (and M144K) |
| 18x18 Multipliers | — | 312 |
| User I/O Pins (max) | — | 360 |
| Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Node | — | 55 nm embedded flash (TSMC) |
| On-die Configuration Flash | — | Yes (non-volatile, instant-on) |
| On-die ADC | — | Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +100C (Tj, industrial) |
| Configuration Modes | — | Internal flash, JTAG, dual-boot image support |