A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000-2FGG324 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ A3PE3000-2FG324I بواسطة Microchip Technology و A3PE3000-2FGG324 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I ✓ نشط
Microchip Technology
A3PE3000-2FGG324 A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FGG324
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Family ProASIC3E ProASIC3E
Logic Elements (LEs) 35000 LEs —
System Gates 3M gates 3000000
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm flash 130 nm CMOS flash
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Number of I/Os 221 I/O —
العلبة / الحالة 324-Ball FBGA —
نمط التركيب SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) -40 C —
Operating Temperature (Max) +85 C —
Speed Grade -2 2
Temperature Grade Industrial (I) —
Configuration Memory Non-volatile Flash (single chip) Flash (single-chip, instant-on)
Packaging Tray —
Product Series A3PE3000 —
Logic Cells — 75264
CLBs — 75264
Maximum System Frequency — 310 MHz
User I/O — 221
Total Memory Bits — [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity]
العلبة — 324-ball FBGA (FGG324)
Package Dimensions — 19 x 19 mm, 1 mm pitch, 1.63 mm height
نوع التركيب — Surface Mount
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Packaging Type — Tray
حالة RoHS — Green (RoHS compliant)
Automotive Qualification — Not qualified (standard grade)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر